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芯三代-利来国际w66

芯三代

芯片|苏州市|正在运营

芯三代是一家立足于本土、拥有全球*人才和技术资源的高科技公司。公司致力于研发生产半导体相关专业设备,目前聚焦于第三代半导体sic-cvd装备,倾力为业界提供先进且富有竞争力的量产装备。sic-cvd设备用于碳化硅衬底上同质单晶薄膜外延层的生长,sic外延片主要用于制造功率器件如肖特基二极管、igbt、mosfet等电子器件。

融资完成其他轮 金额未透露

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工商信息由提供工商信息

基本信息

公司名称成立时间2020-09-23
法人代表施建新经营权限2020-09-23至0001-01-01
注册资本723.46万人民币核准日期2021-12-22
注册号320594001236295社会信用代码91320594ma22hqwa11
组织机构代码号ma22hqwa1纳税人识别号91320594ma22hqwa11
企业类型有限责任公司(自然人投资或控股)登记机关苏州工业园区市场监督管理局

主要人员

  • 蒋纯

    监事

  • 施建新

    董事长,总经理

  • 陈炼

    董事

  • 张赟

    董事

  • 蒲勇

    董事

  • 施世武

    董事

  • 金异

    董事

  • 闫鸿磊

    董事

  • 季宏

    监事

股东信息股东类型认缴出资金额
施建新自然人295.8万人民币
南京诺丰企业管理合伙企业(有限合伙)公司不详
诸暨普华安盛股权投资合伙企业(有限合伙)公司不详
杭州普华卓科创业投资合伙企业(有限合伙)公司不详
苏州工业园区苏穗股权投资合伙企业(有限合伙)公司不详
苏州乾融坤润股权投资中心(有限合伙)公司不详
常州鑫辉晟电子科技合伙企业(有限合伙)公司不详
上海思擎实业发展合伙企业(有限合伙)公司不详
中小企业发展基金(江苏有限合伙)公司不详
常州高投毅达创业投资合伙企业(有限合伙)公司不详
江苏省产业技术研究院有限公司公司不详
苏州工业园区领军创业投资有限公司公司不详