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云天半导体-利来国际w66

云天半导体

芯片|厦门市|正在运营

云天半导体成立于2018年7月,公司致力于5g射频器件封装集成技术,主营业务主要包含滤波器晶圆级三维封装,高频毫米波芯片集成,射频模块集成,ipd无源器件设计与制造,以及bumping/wlcsp/tgv技术,为客户提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程研发利来国际平台的解决方案以及服务。一期工厂位于厦门海沧区,建筑面积4500平米,具备8000片/月的4寸、6寸wlp产能,现已投入量产;二期24000平米厂房目前正在建设,预计2021年q2投入使用,届时公司将具备从4寸、6寸到8寸、12寸全系列晶圆级封装能力。公司愿景为面向5g的*晶圆级系统集成创新企业。

融资完成b轮 金额未透露

所属标签

融资历史

所属公司

工商信息由提供工商信息

基本信息

公司名称成立时间2018-07-03
法人代表于大全经营权限2018-07-03至9999-12-31
注册资本1194.1709万人民币核准日期2021-09-28
注册号350299200287641社会信用代码91350200ma31uqm75b
组织机构代码号ma31uqm75纳税人识别号91350200ma31uqm75b
企业类型其他有限责任公司登记机关厦门市海沧区市场监督管理局

主要人员

  • 于大全

    董事长,总经理

  • 薛恺

    董事,副总经理

  • 姜峰

    董事

  • 曹阳

    董事

  • 王汇联

    董事

  • 刘耕

    监事

股东信息股东类型认缴出资金额
于大全自然人496.5088万人民币
厦门半导体投资集团有限公司公司238.8341万人民币
国投(上海)科技成果转化创业投资基金企业(有限合伙)公司168.0668万人民币
薛恺自然人99.1532万人民币
姜峰自然人76.3839万人民币
杭州云栖创投股权投资合伙企业(有限合伙)公司42.0167万人民币
江苏新潮创新投资集团有限公司公司28.0037万人民币
西安天利投资合伙企业(有限合伙)公司28.0037万人民币
无锡吉胜科技合伙企业(有限合伙)公司17.2万人民币