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芯旺微电子宣布完成数亿元c1轮融资,上海赛领资本、中金资本等合投-利来国际w66

芯旺微电子成立于2012年1月,是一家具有独立研发mcu内核及搭建生态系统能力的芯片厂商。

投资界(id:pedaily2012)12月28日消息,今日,芯旺微电子宣布完成数亿元c1轮融资,由上海水木梧桐中科育成、轩辕友谊联合投资,老股东硅港资本继续第三轮追加投资,云岫资本继续担任财务顾问。本轮融资资金将用于投入车规级芯片的研发和市场推广,包括asil-d等级应用于汽车发动机和域控制器的多核产品,以及围绕汽车生态布局多元化产品线,完善自有kungfu内核生态体系。

芯旺微电子成立于2012年1月,是一家具有独立研发mcu内核及搭建生态系统能力的芯片厂商。2021年,芯旺微电子基于自研kungfu内核的车规级32位mcu产品实现了大规模量产,已成功与国内多家大型整车厂和国际tier1达成战略合作,同时进入了韩国现代、德国大众等海外车厂供应链体系,应用领域覆盖车身、底盘线控、bms、obc、仪表、多媒体等领域。

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